建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。
创业邦获悉，近日，中科驭数完成超以往轮次融资规模的数亿元B轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。
本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局，加速构建DPU芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施，继续保持DPU赛道的领跑地位。
中科驭数是国内DPU芯片的领军企业，创始团队在计算机体系结构领域有近二十年技术积累，自主技术比例高。公司凭借技术创新获评第四批国家专精特新小巨人企业。
继2021年发布行业首部DPU技术白皮书后，中科驭数2022年又推出行业首部DPU评测技术白皮书，推动了DPU行业的标准化。
在技术领先性、DPU芯片产品成熟度、DPU商业化市场应用、DPU生态建设、以及DPU标准推动等等方面，中科驭数在行业内遥遥领先。
目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声，第二代DPU芯片K2今年初投片，预计于近期回片，这也是国内目前功能定义最完整的首颗DPU芯片。区别于大部分DPU厂商的FPGA加速卡方案，K2芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的巨大优势。
在技术路线上，中科驭数2018年创新性地提出“软件定义加速器”技术路线，采用自主研发的敏捷异构KPU芯片架构，解决了专用处理器设计碎片化的问题，异构众核的技术架构具有软件定义可配置、设计周期短、性能更优、计算高效的优势，目前已经研发积累了百余类功能核。
金融街资本董事长程瑞琦表示：“DPU是数据中心新型算力基础设施，中科驭数具有行业领先性的技术和产品优势，并率先实现商业化通路。希望本轮融资能助力中科驭数加速DPU芯片的研发量产和市场拓展，持续领跑DPU赛道。”
建信股权首席投资官李瑞指出：“数据中心市场已成为全球半导体产业的重要增长点，东数西算等大型工程的实施，进一步提升了对DPU这类数据中心核心芯片的需求。中科驭数作为科研院所孵化的DPU芯片企业，技术实力雄厚，在产品迭代、商业化落地等方面均处于国内领先地位，具有巨大的发展潜力。”
