今天，分享一篇半导体探底，投资人都下注这个赛道，希望以下半导体探底，投资人都下注这个赛道的内容对您有用。
尽管投资方和产业方都表示看好车用半导体产品的发展，但相关人士均表示，留给车载半导体产品的发展窗口期并不长，初创项目面临的挑战不小。
半导体正值探底阶段，市场资金方和产业方预期，汽车芯片或是能穿越周期、保持增长的细分领域。
一专注半导体产业投资的头部VC投资总监告诉创投日报记者，在保持对半导体各个产业链板块关注的同时，该机构目前越来越多地投向与汽车相关的上下游公司。另一沪上专注半导体领域的投资机构投资人亦对创投日报记者表示，其长期关注半导体领域，但近期对汽车方向也非常重视。“车这个方向所连接的不仅仅是一个大赛道了，而是整个未来的商业模式的变迁。”从巴菲特新近重仓的台积电财报来看，汽车成为半导体的下一个驱动行业亦得到了印证。据台积电Q2财报，其汽车业务虽占比不大，但实现了26%的高增长；而曾经的业务大头智能手机，总营收占比下降到了38%。行业正值探底阶段，但汽车产品增长或持续半导体行业处于探底阶段已成为行业人士的共识。在日前于深圳举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会上，Imagination中国区董事长白农表示，“一年前的这个时候，半导体还是处于上升周期，因为疫情对应用、需求和供应链的影响，同比增长26%。全球半导体总额达到了创记录的5600亿美元。供不应求持续了很长的一段时间。一年后的今天，行业明显在下滑，分析师普遍预测要到2024年才会恢复增长。”中信证券近期发布的研究报告则称，半导体行业具有周期性+成长特性，全球半导体产业在长期稳步向上增长的同时一定程度上具备周期属性，每个完整周期一般持续3-5年左右。其展望，随着下游需求逐步回暖，看好半导体产业于2023Q2前后触底重回上行阶段。而面对当前的探底阶段，投资机构和产业方都表达了对汽车业务线的看好。除上述两名投资人士表达未来将更多关注车用半导体产品外，国际集成电路展览会上亦有多名产业人士表示，汽车业务线近期出现较大增长，且未来仍持续看好。思特威技术副总裁、技术研究院院长胡文阁在展览会上表示，CMOS图像传感器从20年前开始爆发到现在，每年增长都相当客观，而车载领域的图像传感器则在最近开始出现快速增长。“因为新能源车现在出货量渗透率提高，传统燃油车智能化提升也是非常快。去年全球车载摄像头出货量超过两亿颗，比前一年增长15%。估计今年比去年又会增长20%以上。今年很多合作伙伴车载模组摄像头比以前增长超过30%。“黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣则表示，目前，自动驾驶从原来业内更多谈及L3、L4级别，到近期回归到更理性的状态，更多关注L2、L3级，这将有利于更多实际产品落地，从而给“整个上游，从核心的芯片到操作系统、到软件、算法、应用、预控，带来非常多的机会”。安谋科技汽车业务线业务发展与方案负责人曾霖表示，汽车作为一个传统行业，总量并没有爆发性的增长，但汽车的价值链正在从传统器件向半导体迁移，从而驱动半导体汽车产品的快速发展。“目前平均每辆车上的半导体采购成本是500美元左右，随着智能化和电气化发展，主机厂商认为在未来一段时间这个数字至少是翻倍的，每台车上半导体的采购金额会达到1000美元，有的甚至认为还会更高。但这并不意味着整车成本的上升，正好相反，整车成本还会下降，这是一个价值转移的过程，会从一些传统的器件，比如发动机、轴承，向半导体做一个快速的迁移。目前全球汽车的出货总量是7700万台，如果每台车增加500美元的半导体采购金额，这将是一个千亿级的增量。”创投日报记者还注意到，在该展览会现场，不少半导体厂商都侧重于对外介绍针对车载领域的业务开发和产品设计。在杭州地芯科技的新品发布会现场，该公司就特别提及其新品射频收发芯片在车联网领域的应用和布局。汽车芯片时间窗口或至2025年结束尽管投资方和产业方都表示看好车用半导体产品的发展，但相关人士均表示，留给车载半导体产品的发展窗口期并不长，初创项目面临的挑战不小。上述半导体投资头部VC投资人对创投日报记者表示，目前，包括测绘、雷达等产品的初创项目在一级市场炒得相当火热，也跑出了一些明星公司。“短期确实有故事可讲，但国内真正有多少家车厂在用，或者用的量又有多少，很多厂商号称自己能做车规，但真正又获得了多少车厂的认证，这些还都是要打个问号的。当然目前国内整个认证的周期确实在缩短，但这仍不代表说这块市场立马就能起来。”杨宇欣则表示，由于车企面临着新的产业发展环境，目前已经有越来越多车厂愿意与初创企业合作，共同探索新技术。“近几年汽车技术迅速发展，车企面临挑战，许多传统供应链已无法满足新技术的需求，因此需要在这一时间点引入新的供应商或者新的技术提供商，这给了包括黑芝麻在内的创业公司机会。五年前创业公司做车规芯片完全没有机会，即便做到95分，车企仍然会存疑，而现在我们真正体会到车企愿意与这些新公司一起探索新技术。现在芯片领域很多厂商都在做车规，无论是IP厂商还是芯片公司，确实是因为时间窗口给了大家机会，车企愿意开始试点和认证新的供应商。”其表示，过去芯片行业其实较少触及车规芯片。“因为从几个纬度讲，整个车规芯片的设计难度、周期都超出了消费级的芯片，所以对一个公司而言，无论是资金的承受能力、技术水平方面都是非常大考验。另一方面，车厂的认证周期也很长，消费级认证一个芯片三个月，测完基本可用，但车可能就得等上一年，这些因素叠加起来，整个车规芯片门槛就变得很高。”杨宇欣介绍汽车芯片从研发到最终量产上车，大概需要经历三年多的时间。但其表示，汽车芯片跑出来的流程长，但留给它们的时间窗口却并没有那么长。“车厂现在大多在认证本土的供应商，而目前很多关键节点，无论是芯片还是其他的软件等，都开始有国产的公司跑出来的，它们的产品目前一些客户已经在测，甚至有些已经拿到定点开始量产，这时候，一个供应商好不容易才培训成熟，那么车厂再考虑用另外的国产供应商替代意愿就会下降。所以2025年如果芯片上不了车，那相关的芯片公司可能面临挑战蛮大的。”
