原标题：Realme X9 Pro规格曝光：天玑1200芯片组+1.08亿像素主摄 来源：cnBeta.COM
91Mobiles 报道称，Realme X9 Pro 新机的规格已在社交媒体上曝光。@WHYLAB 在微博上透露，该机搭载了联发科天玑 1200 芯片，屏幕规格为 FHD+ / 90Hz 高刷新率，且在左上角有个 Infinity-O 挖孔。此外作为一款影像旗舰，Realme 为 X9 Pro 配备了一枚 1.08 亿像素主摄，辅以支持 65W 快充的 4500 mAh 电池。
91Mobiles 指出，Realme 上月刚在印度市场推出了 X7 系列。但从微博上的最新动态来看，该公司显然已经做好了在今年晚些时候发布 X7 系列新品的准备。
在此之前，该公司也已放出了在 3 月 4 日发布 Realme GT 性能旗舰的预告。同时，Realme 披露了“双平台、双旗舰”的战略，以确保一年内可提供两条旗舰智能机产品线。
以今年为例，其中一款显然是高通骁龙 888 芯片组平台，而另一款则是联发科的天玑 1200 芯片组。
即将到来的 Realme 8 系列亦有望采用 1.08 亿像素主摄考虑到这是我们首次听到有关 Realme X9 Pro 的配置信息，所以上述规格仍有待进一步检验。
此外参考 Realme X7 系列的国行发布时间（2020 年 9 月），猜测 Realme X9 系列也要等到 2021 下半年。
至于 3 月 4 日的 Realme GT，官方已透露该机采用了高通骁龙 888 芯片组、120Hz 高刷屏、不锈钢 VC 散热系统、以及双色人造皮革配色，售价或不到 2999 RMB 。
