原标题：【特写】突破技术封锁跻身世界前三强，中微还想突破5纳米芯片刻蚀机|解码张江十年
图片来源：视觉中国记者 | 杨舒鸿吉
编辑 | 刘素楠
时至今日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）副总裁曹炼生依旧记得，在2015年，当芯片刻蚀机从《瓦森纳协议》的限制出口清单上剔除的消息传来时，中微半导体团队并没有庆祝。
《瓦森纳协议》也叫《瓦森纳安排》，是一个用于管制常规军品和军民两用物项出口的多边管制机制。《瓦森纳协议》严重影响我国与其成员国之间开展的高技术国际合作。
2015年2月，美国商务部宣布解除对中国出口等离子体刻蚀设备的限制。其公告称：“在中国已经有一家非美国的公司有能力供应足够数量及同等质量的刻蚀机，继续现在的国家安全出口管制已达不到其目的了。”
这家公司，就是指中微公司。曹炼生认为，那是中国集成电路产业的一个里程碑式的胜利：“证明了我们有能力，可以依靠自己的力量去突破国际封锁。”
2021年1月，这家位于上海浦东新区张江的半导体企业再次遭遇围堵，被美国政府列入所谓“与中国军方相关”的黑名单中。
1月15日，中微公司在上交所公告称，上述情况对公司生产经营没有实质影响，公司目前进出口业务情况一切正常。“本公司将持续关注相关信息，并将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。”
屡遭围堵，屡次突围，是这家中国半导体生产企业发展史的“缩影”，也是中国半导体制造业发展史的映照。
图为2018年张江地区航拍图。图片来源：视觉中国2004年，旅美博士尹志尧带领团队在上海创办中微公司，致力于研发自有知识产权的薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备，以及其他半导体相关设备。
一枚芯片的诞生，包括晶圆制造、晶圆加工和封装测试三大核心部分。光刻机把图案印上去，刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案或者无图的部分，留下剩余的部分。
刻蚀设备的资金占用量在芯片制造的设备支出中的比例超过20%。如果拿传统的印章技术来做比喻，那么光刻机的作用是雕刻出印章的字，刻蚀机则要把不需要的部分剔除掉。
中微公司创立初期，国产半导体的刻蚀设备正处于起步阶段。
中微公司成立后，为鼓励企业自主创新，上海市政府以“科教兴市”重大项目给予了资金支持，之后又通过上海科创投集团对公司多次投资。2014年底，中微成为国家集成电路产业投资基金支持的第一批三家企业之一。
作为科创板第一批上市的高科技企业，中微公司目前的股本为人民币5.35亿元，市值约530亿元。中微公司前三大股东分别为公司员工（20.26%）、上海科创投集团（19.97%）和国家集成电路产业投资基金（19.34%），现有员工约700名，其中约1/4来自美国、日本、韩国、新加坡和中国台湾等地，是一支相当专业化、国际化的精英队伍。
在团队的努力和政府的支持下，中微公司成立不久便生产了首台国产刻蚀机。之后，中微公司迅速成长为国内最强的刻蚀机厂商。
国产刻蚀设备的诞生，引起了国外竞争对手的关注，国际专利诉讼随之而来。
曹炼生印象最深刻的就是2007年，一家美国大公司对中微发起“窃取商业秘密”诉讼。“对方认为我们能够生产刻蚀设备，一定是从他们那里偷窃的相关的技术，完全根据主观臆想。”
最终，经过两年时间，中微公司胜诉。“因为我们的团队在知识产权保护方面，有明确的原则，那就是从竞争对手公司或者国外科技公司跳槽而来的人才，一片纸、一行代码都不允许带到中微。”曹炼生说。从每行代码开始的自主创新，让中微在3次大型国际专利诉讼中都能全身而退。
图片来源：图虫经过17年的追赶，在刻蚀机这个细分领域，中微公司已跻身世界前三强。
2020年3月29日，中微公司申报科创板获批，成为继晶晨半导体之后第二家登陆科创板的半导体企业，上市之路正式打开。同年6月20日，中微半导体获得发行上市（首发）资格。
随后，中微公司公告称，根据初步询价结果，确定本次发行价格为29.01元/股。此价格对应的市盈率为：发行前153.68倍、发行后170.75倍。
超过170倍市盈率的中微，也间接证明了这家企业的市场地位。
近日，曹炼生在接受界面新闻采访时透露：“目前，中微的已经能够进行7纳米、5纳米刻蚀设备的生产，甚至有一些更先进的正在做。”
他同时强调：“这并不意味着所有的刻蚀设备我们都能做，但至少已经能够和国际最先进的设备供应商进行同场竞技。”
不仅是中微，在上海张江地区，包括中芯国际、芯原在内的中国半导体巨头均扎根于此。如今，张江已成为中国规模最大、产业链最完整的集成电路产业园。
界面新闻记者获悉，2020年，张江全年实现规模以上工业总产值3033.5亿元，历史上首次突破3000亿元大关，同比增长8.9%。
其中，集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备材料等200余家高端制造企业营收规模首超千亿，达到1027.88亿元，同比增速高达22.5%。
如今的中国芯片如何突围？
曹炼生认为：“首先是需要政策的支持，其次还需要产业链上下游携手共进，可以大大加快中国芯片自研能力的提升。”
