原标题：华硕 Zenfone 8 硬件规格信息浮出水面 来源：cnBeta.COM
华硕将在几天后的5月12日推出Zenfone 8和Zenfone 8 Flip。由于一些相当广泛的泄漏，之前被称为 "迷你版"的标准版Zenfone 8的详细规格表已经在网上浮出水面，补上了相关参数的最后一块拼版，我们已经有了对这款产品的外观和性能有了相当完整的了解。
大多数基本硬件我们可以先回顾一下，如骁龙888芯片组，16GB的内存（6GB和12GB的型号也有可能提供）和最高256GB的UFS 3.1存储。Zenfone 8的显示屏具有5.92英寸的对角线长度和FHD+分辨率。根据新的信息，它也将提供120Hz刷新率，由三星制造，使用最新的E4 AMOLED技术，覆盖它的是大猩猩玻璃Victus。
虽然我们并不确定机身的其余部分是由什么材料制成的，但有根据的猜测是金属中框和额外的大猩猩玻璃片用于曲面的背部。最近的另一个传言还提到了IP68认证。根据泄露的规格，机身尺寸为148 x 68.5 x 8.9毫米，重量为169克。这包括4000毫安时的电池，充电最大功率30W。
在相当紧凑的Zenfone 8机身内还塞进了一个立体声扬声器以及一个3.5毫米音频插孔，具有典型的华硕风格的高保真音频输出。Zenfone 8上还有三个麦克风，用于OZO音频录制。影像方面，我们可以期待手机上的6400万像素IMX686主摄像头，加上1200万像素超广角摄像头的视频拍摄性能，视频拍摄可以达到8K，与此同时4K@120fps也可以是一种选择。正如我们已经从渲染图中看到的那样，Zenfone 8只有两个后置摄像头。根据新泄露的规格--两个都配备了EIS超广角的自动对焦，它们也可以作为微距拍摄器。最后的一些杂项是诸如蓝牙5.2和Wi-Fi 6、5G和FM收音机接收器支持。对于一个紧凑的旗舰机来说，这一套配置已经算是比较有诚意。
目前还没有关于定价的消息，但发布会活动就在眼前，所以我们不用等太久。
