原标题：融资｜ToF芯片及系统解决方案提供商「炬佑智能」获超亿元B轮融资，CPE源峰领投
创业邦获悉，上海炬佑智能科技有限公司（以下简称“炬佑智能”）宣布完成超亿元B轮股权融资，由CPE源峰领投，南京动平衡资本跟投，老股东耀途资本，乾瞻财富共同参与。据悉本轮融资资金将用于团队扩充，芯片产品研发迭代以及量产备货。
炬佑智能成立于2017年，是一家专注于3D传感领域的芯片设计公司，也是目前国内唯一实现ToF Sensor量产的芯片公司。2020年是丰收的一年，炬佑智能成功将产品在平板电脑，机器人，智能门锁, 安防，IoT等多个领域顺利导入，这些项目在2021年都将转入规模量产。
炬佑的技术能力
炬佑智能拥有一支行业顶尖水平的IC设计团队，成员多来自于大型外资芯公司，具有丰富的半导体行业从业经历。炬佑智能专注于3D传感系统，围绕ToF系统细分出三条IC产品线（ToF Sensor，Vcsel Driver，3D ISP），是目前世界上唯一同时拥有完整的ToF系统相关产品线的芯片设计公司。
此外，炬佑智能贯通从芯片到应用方案的每一个环节，致力于提供高性能ToF完整解决方案。围绕智能传感, 智能发光和智能处理三大技术板块，从芯片、模组、 算法与应用四个层次为客户提供业界最顶尖水平的ToF系统产品和解决方案。
炬佑的IC产品发展历史与未来
2017年11月炬佑智能推出两款初代ToF传感器，分辨率分别为100x100和QVGA，是国内第一家成功研发出ToF传感器的芯片设计公司。
2018年1月炬佑智能作为国内ToF芯片的行业标杆，在美国CES首发自主研发的ToF相机。
2019年4月炬佑智能推出国内首款为ToF系统量身打造的智能光控芯片。
2019年10月炬佑智能推出VGA分辨率的第二代ToF传感器，像素尺寸更小。
2019年12月炬佑智能推出能更好的适配连续波ToF的第二代智能光控芯片。
2020年1月炬佑智能推出第一代3D SoC，完美解决ToF模组在应用开发时开发周期较长的痛点。
2020年12月炬佑智能推出第三代智能光控芯片，是业内第一款可以适配多节激光器与分区发光控制需求的产品。
炬佑智能预计在2021年推出业内最小尺寸像素（钻石像素）的分辨率达百万级的ToF传感器，进一步完善在业内倡导的类人眼TOF系统的开发，巩固在ToF像素和芯片技术的行业领先地位
为了改进现有I-ToF和D-ToF的性能，炬佑智能正在研发基于小尺寸SPAD像素（小于10um）的M-ToF技术，计划在2022年推出。
同时，据可靠消息，炬佑智能已与全球知名IC设计龙头企业开展战略合作，共同开发光电传感芯片。在产业资本的加持下，炬佑智能的发展会更上一层楼。
附
炬佑智能往期报道：
炬佑智能：一家专注芯片布局的3D视觉提供商
炬佑智能融资历程：
来源：创业邦-睿兽分析
