原标题:吉利自研首枚智能座舱芯片即将量产
财经网科技11月1日讯,据上证报消息,吉利汽车10月31日晚宣布,吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产;2023年,将推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片;2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片,并完全掌握L5级自动驾驶技术、实现L4级自动驾驶商业化应用。
此外,吉利计划在2026年完成72颗物联通信卫星及168颗导航增强低轨星座组网,实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。
吉利汽车还推出了模块化智能混动平台“雷神智擎”Hi・X,包含 DHE20/DHE15 混动专用发动机,以及 DHT Pro/DHT 混动专用变速箱及其他电系统,支持 A0~C 级车型全覆盖,同时涵盖 HEV、PHEV、REEV 等多种混动技术。