作者：Jenny
集微网消息，据彭博社报道，印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw说，在印度为半导体行业提供激励措施之后，预计至少有十几家半导体制造商将在未来2-3年内开始在该国设立工厂。
图源：彭博社Ashwini Vaishnaw在接受彭博社采访时表示，莫迪政府正致力于为芯片制造业开发一个完整的生态系统，并将从1月1日开始根据其激励计划接受申请。
“反响非常好。所有的大公司都在与印度合作伙伴进行谈判，许多人想直接来这里建立他们的团队。”Ashwini Vaishnaw表示。
印度打算参与芯片制造的几个阶段，包括芯片和显示器晶圆厂以及半导体封装。Ashwini Vaishnaw说，印度将从28纳米到45纳米的成熟部件的制造开始，并将要求候选公司提供路线图，以便随着时间的推移转向更先进的生产技术。当今世界最先进芯片的领先生产商台积电和三星最近宣布在美国和日本新建晶圆厂，表明它们愿意在国际上扩张。
上周，莫迪政府批准了为期六年的价值7600亿卢比（100亿美元）的计划，以促进本地芯片生产，此举可能有助于这个南亚国家在全球短缺的情况下减少对昂贵进口材料的依赖，这些材料被用于从手机到电动汽车的各种产品。目前，印度几乎所有的半导体需求都依赖海外制造商。
从日本到欧洲再到美国，现在印度也加入了这些国家的行列，在全球重要零部件短缺冲击了众多重要行业并暴露出经济脆弱性之后，为国内芯片制造预留了数十亿美元的补贴。
Vaishnaw表示，政府已经通知了该计划，并预计化合物半导体部门以及设计和封装公司将在未来3-4个月内获得批准。
“在未来2-3年内，我们将看到至少有10-12家半导体工厂投产，我们会看到显示器晶圆厂可能最终完工或投产，至少有50-60家设计公司将在未来2-3年内开始设计产品。”Vaishnaw说。
（校对/Sharon）
