手机厂商的核心竞争力是什么？
全球能活到现在的厂商，各个身怀绝技—有的靠模式创新，有的靠线下渠道，有的靠广告的狂轰滥炸，这些十多年前厂商的“奇技淫巧”，带来的不确定性和快速消退的短期红利，让厂商意识到扎实的技术才是公司做常青树的秘诀。
而技术是耗费大量的财力物力也不一定能出效果的，因此在技术一直坚持投资的手机厂商勇气可嘉，下面为大家盘点2021年国产指全球出货量TOP3手机厂商的高精尖技术。
小米·小米隔空充电技术
小米隔空充电，技术核心在于空间定位和隔空能量传输。自研的隔空充电桩内置5个相位干涉天线可以对手机进行毫秒级空间定位，精准探测手机位置。144个天线构成的相位控制阵列，通过波束成形将毫米波定向发射给手机。
在手机端，小米也自研了天线阵列的小型化设计内建‘信标天线’和‘接收天线阵列’。信标天线通过低功耗方式在空间场内广播位置信息，14根天线组成的接收天线阵列，将充电桩发射的毫米波信号，通过整流电路转化为电能，实现科幻的隔空充电体验。
目前小米隔空充电技术，已经实现了数米半径内，单设备5瓦远距离充电。不仅于此，多设备也可以同时充电（每台设备均支持5瓦），甚至异物遮挡也不降低充电效率。
液态镜头
液态镜头基于仿生学的原理，通过可流动的液体替代传统光学镜片，形状近似水滴，在电压或其他外部驱动下调节内部液体压力或其他物理性质，进而改变镜片的外部形状，即使不涉及焦段，也能实现焦距和焦点的变化。
如人眼晶状体般的液态镜头，代替了传统光学镜片，可轻松实现焦距和焦点的变化，让三颗镜头实现了四摄功能。
澎湃C1
自小米澎湃S1发布以后，澎湃C1是第二款小米自研芯片。澎湃C1是一款ISP芯片，主要负责图像处理，搭配液态镜头实现更好的成像效果。
澎湃P1
这是小米第三款自研芯片，澎湃P1让小米实现了单芯120W快充功率，在它帮助下，小米12Pro得以对电路进行大幅度简化，同时澎湃 P1本身的超高效率意味着发热量处在理想范围内，可以维持更长时间的满功率运行。
据悉，小米将在今年发布超过200W以上的充电功率的手机。
OPPO
马里亚纳 X
OPPO的NPU芯片马里亚纳 X采用了6nm制程打造，其AI能力是传统ISP所完全不具备的，用强大的AI算力提升了弱光下视频画质，将计算影像推向了4K+20bit RAW+AI+Ultra HDR的新极限。
在实际的影像方面，马里亚纳X最高支持人眼级别的20bitUltraHDR，能覆盖100万：1的最大亮度范围，是目前行业主流HDR能力的4倍。支持20bitRAW计算，能带来基础画质的提升、预览成像、三方App画质提升。并且通过双链路的设计和2xRAW计算，实现7.6倍信噪比和1.7倍解析力提升。
自研精工拟椎式铰链
OPPO Find N的折痕非常浅，大部分的功劳要算自研的精工拟椎式铰链，水滴形铰链相对于U型铰链的机械结构更复杂，价格也更贵。普通U型铰链的零件数一般在60个左右， 成本不高于200元；而水滴铰链有136个零部件，成本是U型铰链至少4倍。
更精密的结构也意味着需要更高的工艺要求。根据OPPO的官方介绍，OPPO Find N铰链部分有400余个重点尺寸管控标准，最高精度为 0.01mm，仅为一张纸的十分之一。 另外，为保证屏幕在开合过程中不受铰链影响，OPPO对铰链内部反复打磨，保证平整度在 0.15mm以内，最终实现了多角度自由悬停以及浅折痕。
OPPO Air Glass
现在的元宇宙概念这么火，虚拟世界依托的硬件当然必不可少，OPPO经过三年的研发，终于发布了OPPO Air Glass，眼镜整机由镜片与镜腿两部分组成，机身采用一体成型的CNC工艺打造，观感流畅顺滑的同时机身重量仅30克。
为了在精致轻巧的OPPO Air Glass上支持多项辅助现实功能，它的内部也引入了一系列行业领先的创新硬件技术，解决了智能眼镜‘佩戴轻盈与显示高清无法兼得’的矛盾，真正做到了好看又好用。
OPPO Air Glass将于明年春季正式开启销售。
vivo
新一代微云台
微云台是vivo应用在手机中的一项影像防抖技术，与OIS防抖不同，得益于镜片、传感器的整体运动，微云台在防抖运动中自身不存在相对位移，真正做到了100%模组整体防抖，可有效解决边缘的画质损失问题。
V1
vivo X70 Pro+所搭载的vivo V1芯片是一颗全定制的特殊规格集成电路芯片，在整体影像系统设计中，V1可搭配不同主芯片和显示屏，起到扩充ISP高速成像算力，释放主芯片ISP负载的作用，同时服务拍照和录像的需求，兼容兼得。
vivo V1芯片可以在低功耗条件下运行MEMC去噪和插帧，配合主芯片ISP原有的降噪功能实现二次提亮二次降噪。
在游戏方面，其所支持的游戏MEMC帧率增强功能可让原生60帧的游戏通过插帧的方式以90帧的形式呈现，达到更省电画面更流畅的效果。
总结
以上就是2021年TOP3国产手机厂商做出的技术突破，由于篇幅受限，还有非常多的厉害技术没有收录进来。
可以看到，小米，OPPO，vivo在技术的发力点主要集中在芯片和影像方面，尤其是国产厂商选择了最难突破的半导体领域，从外围的ISP，NPU以及充电管理芯片入手，正在一步步得做出自己的核心芯片。
技术的积累是缓慢的，不是一蹴而就的，需要坐多年的冷板凳才能出成果的，这三家的底子相对于苹果三星的底子十分的薄弱，需要补的课还很多。在竞争激烈的全球手机市场，三家依靠有限的资源做出了不错的销售份额，研发了很多实用的前沿产品，投资了大量的上下游产业，为我国的产业升级做出了卓越的贡献。
我认为，在未来几年，全球的手机市场会有大的变化，如屏幕，电池，芯片，CMOS会向国产化发展。让我们拭目以待，看看2022年国产手机会为消费者带来哪些激动人心的技术。
