去年，半导体市场都处在供不应求的状态下，对此，相关企业对半导体的产能状况都十分关心。2月8日，CNMO了解到，据TrendForce集邦咨询研究，2020-2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，8英寸方面产能续紧。对此，预估缓解时间约在2023下半年至2024年。
PMIC及AudioCodec陆续转进12英寸制造，纾缓8英寸产能紧缺。在PMIC方面，目前包括联发科、高通及瑞昱等IC设计公司皆已陆续规划将部分PMIC转进至12英寸90/55nm生产，由于产品制程转换需花费时间开发与验证等原因，所以在一定时间内对8英寸产能的舒缓帮助仍小，预计在2024年主流大量转进后方能有效纾解。
Audio codec方面，目前瑞昱已与中芯国际合作将笔电用Audio Codec自8英寸转进12英寸55nm制程开发，预计2022年中量产，可望改善产品供应情况。
此外，TrendForce集邦咨询表示还表示，主流大尺寸Driver IC目前仍以8英寸晶圆制造，且暂无转进至12英寸的趋势。
