C114讯 5月11日消息（南山）据台湾半导体产业协会和台湾工研院统计，今年第一季度，台湾IC产值达到1.1592万亿新台币，环比增长4.8%，同比增长28.1%，创下历史新高，主要驱动因素则是IC设计和晶圆代工产值持续增长。
台湾半导体产业协会预计，由于台湾晶圆代工需求强劲，预计今年IC产值同比增长19.4%，相比之前预期提升1.7个百分点。总规模将达到4.8751万亿新台币，也是历史新高。
台湾IC产业各细分领域产值变化如下表：
一季度的大幅增长，还是建立在中国大陆多个地区疫情封城的不利影响下，尤其是昆山，是台湾IC产业的主要制造基地之一。
台湾半导体产业协会判断，二季度相比一季度还可以增长2.8%，达到1.1915万亿新台币。
两大龙头台积电和联发科，今年一季度业绩持续亮眼。过去的4月份也延续了良好增长态势。
