募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。
创业邦获悉，半导体设备零部件配件提供及服务商升滕半导体已于近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。
升滕半导体主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。在制造过程中，由工艺零部件、结构零部件等组成的半导体设备是上游的关键元素。但正如车辆行驶中吱呀作响的齿轮一样，当设备使用达到一定的时间或是次数，零部件就会出现老化。因此，定期维修、保养，乃至更换都是半导体制造过程中衍生出的必需服务。
升滕半导体可以看作是晶圆厂的另一选择。正如车辆所需4S店的保养服务，升滕半导体提供的业务就像是芯片制造领域的服务商。
相比半导体设备厂商，升滕半导体的优势可以体现在两个方面。一方面，以更快的响应速度、更快的维修速度填补半导体设备厂商对服务需求的空白。选址上，升滕半导体选择在晶圆厂附近建设工厂，在地域上更接近需求方，可以实现快速响应。对于本身提供设备的半导体厂商来说，维修、保养等增值服务提供的溢价并不满足业务增长线的ROI（投入与产出之间的性价比），其核心半导体制造业务才是第一增长线。
另一方面则是升滕半导体提供的维修、保养服务具有价格优势。创始人孙德付表示，在薄膜、刻蚀和离子注入等费用占比较高的工艺节点，此前设备零部件均由国外厂商提供。因此，这种高价位也给服务商创造了新的商业机会。
超越摩尔投资总监李亚乔表示，“过去数年，国内多个晶圆厂项目陆续开工建设，采购大量生产设备，从初期运营、到逐渐进入良率提升、稳定量产，期间各工艺对设备会造成一定的损耗和污染，相应即催生零部件的清洗、新品更换及设备维修等需求。晶圆厂进入工艺成熟、稳定量产阶段后，需要成本更低、服务更及时且更稳定的本土供应商，相应地给升滕半导体等本土second source厂商带来产业链机会。此外，下游芯片需求不断扩张、晶圆厂产能规模持续提升，升滕半导体可在一定程度上缓解晶圆厂在零部件备品备件上的备货压力。”
红塔创新投资总监苏乔表示，“晶圆紧张趋势下，晶圆制造产能逐渐向国内迁移，给服务于foundry厂商的企业带来机会。疫情等因素驱动下，全球化格局割裂，晶圆厂逐渐引入本土供应商。目前掌握该能力的本土企业较少，升滕半导体已获多家国内主要晶圆厂认可，先发优势逐渐形成壁垒。此外，升滕半导体在光伏领域已经形成批量收入，未来将成为公司一大增长点，对现金流作良好补充。”
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