【TechWeb】不久前，realme副总裁、realme全球产品线总裁王伟正式开始为即将登场的realme GT2大师探索版进行预热，该机将由日本知名设计大师深泽直人操刀，官方号称“是工业设计天花板”。现在有最新消息，继部分配置规格之后，近日有数码博主发现该机已在工信部入网，其证件照也首次展现了其外观设计细节。
据工信部网站显示的证件照来看，与此前曝光的消息基本一致，全新的realme GT2大师探索版由日本知名设计师深泽直人操刀，正面将采用一块6.7寸120Hz高刷AMOLED屏，分辨率为2412×1080，支持10.7亿色。虽从图上看不太清楚，但不出意外的话将同样采用居中挖孔设计，同时预计边框宽度将非常窄，甚至此前有消息称其边框有望小于GT Neo3的1.48mm宽度，如此的话其视觉效果将非常惊艳。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的realme GT2大师探索版将提供有两个版本，均将搭载高通骁龙8+旗舰处理器，这颗芯片基于台积电4nm工艺打造，由一颗超大核Cortex X2、三颗大核Cortex A710和四颗小核Cortex A510组成，GPU为Adreno 730，将成为realme史上性能最强悍的手机。除此之外，该机将后置50MP+50MP+2MP的三摄相机模组，提供5000mAh电池+100W快充以及4800mAh电池+150W闪充两款。
据悉，全新的realme GT2大师探索版可能会在6月底或7月初与大家见面，这将是今年工业设计最佳的骁龙8+旗舰。更多详细信息，我们拭目以待。
