近日，国科天骥宣布完成亿级A轮融资，由中信建投资本旗下基金领投。在本轮融资的加持下，国科天骥将继续加大以半导体光刻材料为主的产品研发和验证投入，继续深耕于半导体制造领域逻辑、存储、MEMS及二三代化合物半导体用电子材料，同时将积极布局先进封装领域晶圆级封装及3D堆叠封装用电子材料，并开发高端显示如OLED，mini/micro LED领域用到的电子材料。适时扩充滨州生产线产能，以满足未来持续增长的市场需求。
国科天骥是一家半导体光刻材料研发商，深耕于半导体制造领域逻辑、存储、MEMS及二三代化合物半导体用电子材料，同时将积极布局先进封装领域晶圆级封装及3D堆叠封装用电子材料，并开发高端显示如OLED，mini/micro LED领域用到的电子材料，涉及新材料、航空航天、高端装备等多个领域。
