本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。
创业邦从媒体获悉，近日，高端通信和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。
芯带科技成立于2021年，总部位于无锡高新区，创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶级专家组成，在5G、Wi-Fi、 IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。团队成员主要出自加州大学伯克利分校等全球顶级院校和高通、华为等世界著名科技公司。公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。
芯带科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多标准、多频段的基带芯片，正处于研发阶段，基于12 nm工艺，预计2022年年底完成试片（MPW），2023年Full Mask流片、进入量产。
芯带科技总部位于无锡，在美国湾区、上海、成都、西安等地都设有主要研发中心，研发人员占比超过80%，大多来自于国内外顶尖院校与全球知名公司。基于核心团队的过往经历，公司营销团队已在全球布局，在北美、欧洲、 拉丁美洲等各大洲已有多年的耕耘，与各地运营商和世界科技领头公司包括Facebook、 Microsoft建立了深度合作关系。
