据台湾《经济日报》，半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。业界人士透露，近期8寸硅晶圆市况“急转直下”，后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击，环球晶、台胜科、合晶等台厂警戒。其中，合晶8吋矽晶圆产品比重最高，恐率先感受市况波动，环球晶、台胜科也将逐步受影响。受半导体市场需求转弱冲击，业界人士指出，有部分矽晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程。
业界人士透露，近期8寸晶圆市况突然急转直下，估计后续可能蔓延到12寸记忆体用硅晶圆，再延伸到12寸逻辑IC应用，预期客户端于第四季度到明年第一季度将调整库存。少数晶圆厂已同意长约客户顺延拉货，但有些晶圆厂还没有对于客户的要求让步。
