8 月 11 日，小米发布了 Redmi K50 至尊版手机。该机搭载高通骁龙 8+ Gen1 移动平台，起售价 2999 元。今日，有博主曝光了 Redmi 下一代旗舰手机 ——Redmi K60 系列新机的配置信息。
据数码博主@数码闲聊站 今日爆料，Redmi K60 系列新机中，目前只有搭载高通骁龙 8 Gen 2 移动平台的“最高配”机型测试了 120W 快充。而搭载骁龙 8+ Gen 1 移动平台的机型由于采用了 5500mAh 电池，没有采用 120W 有线快充，这可能是因为机身内部空间不够。同时，该博主称搭载骁龙 8+ Gen 1 移动平台的机型快充相比前代也有不少提升。作为参考，Redmi K50 标准版采用 67W 快充。
在该条微博的评论区，有网友询问小米何时发布搭载 200W 快充的手机。该博主回复“别急”，这意味着小米即将推出搭载 200W 快充的机型。
据该博主此前爆料，Redmi K60 系列新机中，有两款采用骁龙平台的高配机型都搭载了新款 2K 柔性直屏，屏幕采用护眼调光方案。同时，Redmi K60 系列新机除了搭载高通骁龙处理器，也有搭载联发科天玑处理器的机型，目前暂不确定 Redmi K60 系列新机的命名划分。
IT之家了解到，Redmi 此前发布的 Redmi K50 至尊版采用 6.67 英寸 2712×1220 柔性 OLED 直屏，支持 120Hz 刷新率，影像方面，Redmi K50 至尊版前置 20MP（索尼 IMX596）镜头，后置 108MP（三星 S5KHM6，OIS）主摄 + 8MP（三星 S5K4H7）超广角 + 2MP（格科微 GC02M1）微距镜头组成的三摄系统。
其他方面，Redmi K50 至尊版内置 5000mAh 电池，支持 120W 快充，19 分钟充到 100%，厚 8.6mm，重 202g，配备立体声双扬声器、X 轴线性马达，支持 NFC、红外遥控、IP53 防尘防水，预装 MIUI 13 系统。
