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21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道
很显然，苹果也不那么“香”了。
今年新发布的iPhone14低配版意外遇冷，反而是高配版热销，给苹果打了个措手不及。苹果公司CEO库克在近日的业绩会中坦言，因需求强劲，14Pro系列面临着供应紧张问题。
背后显示出，在消费预期谨慎的当下，中低价位段产品的“性价比”优势被更加重视，升级迭代不甚明显的产品，也就更容易遇冷。
这也是今年以来安卓厂商都在面临的压力，由于主芯片供应商相对固定，安卓阵营厂商只能通过对部分器件寻求创新迭代，以及更多的“堆料”，实现尽可能的差异化。
随着双11预售开启，下半年的去库存和业绩冲刺也相应展开。电子元器件供应链厂商三季度的业绩是其中一个观察视角。可以看到的是，经历了大半年的去库存动作之后，整机厂商在接下来的发展规划中都会更加谨慎应对，也希冀通过软件升级、自研迭代等多角度寻求突围。
供应链Q3承压
按照供应链的推动节奏，第三季度的备货动作往往是为了第四季度的大促季或新品推出而做准备，因此第三季度电子元器件厂商呈现出的业绩，某种程度上也能够反映出当前整机厂对后市的预估。
整体来说，厂商似乎呈现出偏保守谨慎的备货迹象。
光学领域头部公司舜宇光学的近期财务数据显示，在9月份的光学零件出货表现中，手机镜头部分环比增长3.2%，同比下滑27.9%；车载镜头环比上涨8.9%，同比上涨53.2%。光电产品部分，手机摄像模组环比下滑4.6%，同比下滑31.2%。
公司方面表示，手机相关出货同比下降，是因目前整体智能手机市场需求转淡；车载部分显著提升，则是由于去年同期受汽车供应链中关键零部件缺货影响，其出货量基数较低所致。
8月的数据也显示，手机镜头环比上升3.9%，同比下降26.2%；手机摄像模组环比上涨5.2%，同比下滑30%。导致下滑的原因与9月相同。
同比数据的回暖，显示出整机厂商正在积极对年末大促进行相应供应部署，但从同比数据可见，整体市场消费情绪依然处在相对敏感的阶段。
相比之下，IoT领域和车载领域的需求增长会更可观一些。前述舜宇的财报中已有一定指引。
另一光学公司丘钛科技的财报也有显示。9月份其主营产品销售数量中，手机摄像头模组环比下滑0.8%，同比下滑19.3%，其中3200万像素及以上摄像头模组部分，环比下降4%，同比下降20.5%。
财报显示，这部分主要包括单摄像头模组、双/多摄像头模组和3D模组等应用于手机的模组。同比减少主要受宏观形势影响，智能手机销售情况仍不理想。
其他领域摄像头模组中，环比上涨111.7%，同比上涨241.1%，这部分则主要包括车载、物联网智能终端及其他领域的模组。这一趋势在8月份有类似表现。
从国内头部屏厂的第三季度财务数据来看，普遍出现营收轻微下滑，净利润较大幅度下滑现象。
根据维信诺的财报披露，第三季度公司存货相比年初有49.8%上升，主要因期内收入增加，为后期销售提前储备原材料、在产品增加所致；营业收入在前三季度共增加13.26%，主要因OLED产品销售增加。
综合来看，三季度似乎在逐渐显示出一定为年末大促积蓄的准备，但依然要面临市场情绪尚未完全回暖的压力。
明年Q2或迎回暖
相比之下，“果链”主要公司的业绩略显得更亮眼一些。
诸如摄像头领域供应商大立光电，其近期发布的合并销售额数据来看，Q1下滑14%、Q2下滑4%，Q3开始上升13%。
立讯精密三季报显示，年初至第三季度，公司总营收同比上升79.3%，主要因消费电子、电脑互联产品及精密组件有较大增长。
对比多家第三方机构统计的全球手机厂排名，苹果也是唯一实现出货量增长的厂商。只是其中存在一个插曲，根据天风证券分析师郭明錤此前分析，iPhone14和14 Plus的需求明显低迷，因此苹果有将这两款的产线转换到生产iPhone14 Pro和Pro Max系列等举措，有利于提升苹果系列ASP（客单价）和产品组合。这也成为当前主要为安卓产业链厂商面对的竞争压力。
“据我了解，TDDI（触控与显示驱动器集成）芯片已经降了2轮左右价格，但是也没有下降到2020年初的水平。由于TDDI芯片供应商较多，不像OLED供应商相对单一也有一定壁垒，因此TDDI目前国内竞争相对激烈。”Counterpoint Research副总监齐英楠向21世纪经济报道记者分析，因此目前TDDI芯片可能将继续承压，预期到2023年Q1将走向价格稳定区间。
齐英楠进一步表示，从产品结构看，供应链公司的高阶产品需求显得更有保障，头部终端厂商对供应链的新开案数量没有减少，只是可能存在针对单个产品的订单量有一定压缩的现象。
这也同样表现在摄像头模组部分。“理论上主攻高端产品的头部供应商，其业绩韧性会更强，因为目前旗舰机型的新品节奏和数量没有太多变化，只是终端厂对早期的元器件采购会偏谨慎态度。”他分析道，由于过去一度被热捧的多摄组合的景深类产品需求减退，造成以低阶产品为主的厂商其业绩受到影响更大，而超广角、前置人像、融合计算等仍然是目前热点，会在高阶产品中获得更高红利。
观察目前整机厂商和供应链表露出的迹象，在此前缺芯到几乎毫无转折直接进入高库存区间的历史经验，让这个一荣俱荣的大产业链中，面向未来审慎规划正成为统一趋势。
齐英楠表示，结合当前全球宏观面的趋势表现，预计市场需求到明年下半年会有所好转，而供应链一般会更早感受到这一趋势带来的变化，因此可能在2023年第一季度有一定表现。
从目前的库存情况来看，齐英楠指出，经过此前较长时间的清库存动作之后，目前整机厂的库存压力已经得到显著释放，渠道商在新形势下的市场中也进入平衡状态，不会被强行压货，整体终端渠道已经相对顺畅。只是整机厂在面向后市进行规划时，会相对保守。“简单来说，就是以往会对安全库存设置较高的门槛，目前会偏低一些。”
相比之下，通用电子元器件面对的库存压力会偏大，预计通用元器件会到2023年Q2会回到相对正常的采购周期水平，屏厂的库存压力不算大，MEMS（微机电系统）、射频、主芯片相对来说还面临一定库存压力。
（作者：骆轶琪 编辑：林曦）